SMT是什麼？SMT製程步驟與SMD差異全解析｜電子加工必看指南

SMT製程介紹，和SMD有什麼不同？
SMT是什麼？
SMT、SMD、SMA、SME差在哪裡？
SMT製作流程
SMT技術優勢
SMT設備介紹

SMT製程介紹，和SMD有什麼不同？

隨著電子產品功能越來越複雜、外型越來越輕薄，電子元件的精密度也變得越來越高，許多工廠因成本考量，都漸漸將電子元件焊接委外交給專業的技術廠執行，其中SMT便是目前最主流的焊接技術。

SMT是什麼？

SMT (Surface Mount Technology) 又稱為表面黏著技術，指的是把電阻、電容、電晶體、體積電路等電子元件，安裝到電路板 (PCB) 表面上的一種技術，主要是透過錫膏 (Solder Paste) 印刷在需要焊接的電路板後，放上電子元件，運用高溫將錫膏融化，讓錫膏包覆住電子元件，待溫度冷卻變成固體後，即完成表面焊接。

SMT、SMD、SMA、SME差在哪裡？

這三個字詞都與SMT有密切關係。簡單來說，SMT是焊接技術，SMD和SMA是要焊接的電子元件，SME則是焊接的機器。

縮寫	全稱	中文	說明
SMT	Surface Mount Technology	表面黏著技術	將電子元件安裝在電路板表面的技術
SMD	Surface Mount Device	表面安裝元件	SMT安裝在電路板表面的單個電子元件，如電阻、電容、積體電路
SMA	Surface Mount Assembly	表面安裝模組	SMT安裝在電路板表面的電子元件，且此元件內包含一個或多個電子元件組合，如藍芽模組、WIFI模組
SME	Surface Mount Equipment	表面安裝機器	將SMD安裝在電路板表面的機器

SMT製作流程

若要透過SMT將電子零件成功安裝在電路板上，主要需經過三個流程：

流程	說明	使用設備
1. 錫膏印刷	在PCB上需要安裝電子元件的位置印刷上錫膏	錫膏印刷機
2. 打件貼片	將電子元件放到PCB上的印刷錫膏的位置	打件貼片機
3. 回焊加熱	透過回焊爐加熱，將PCB上的錫膏融化，讓電子元件與PCB連結固定	回焊爐

SMT技術優勢

SMT和過往通孔插裝技術最大的差異是SMT不用為電子元件的針腳預留貫穿孔，因此可以使用體積更小的電子元件，電子產品採用SMT技術主要有以下三大優勢：

1. 體積更輕薄：

使用更小的電子元件，所需的電路板面積也會變小，電子產品的體積可以變得更輕盈。

2. 產品更高端：

電子元件變得更小、更薄，便可以讓電子產品應用到更多元的領域當中，像是微型機器人、CPU、隨身攜帶的電子產品等等，設計出更精密、高端的產品。

3. 量產更容易：

SMT運用機器設備來完成表面焊接，相較過去的人工插裝作業，更適合用來大量生產，且製作過程也比通孔插裝來得更加穩定。

SMT設備介紹

SMT設備	設備介紹
點膠機	用於將液體精確點、注、塗、點滴到產品的正確位置，可用來打點、畫線、圓型或弧型。此機型擁有自動工藝校準噴射技術(CPJ)的專利，可自動進行膠體黏度補償，以保持固定膠量，且會自動測量每個膠點的重量並調整壓力，以維持每個部件膠量的一致性
全自動錫膏印刷機	為全自動機型，設定好相關參數後，即可自動進板、對位、印刷錫膏、出板，可自動光學補正印刷位置，印刷精度±12.5㎛，兩段式待板模式可減少機器搬送時間，支援多重印刷脫模模式，針對不同零件做最佳印刷條件選擇。
氮氣迴焊爐	提供均勻加熱的氣體使銲膏熔化，讓電子元件可以連接到電路板上。氮氣迴焊爐相較於一般迴焊爐，能有效減少焊點氣泡，在高品質水準下避免功率器件的熱損傷。
貼片機	透過移動貼裝頭把電子元件準確地放置PCB上的一種設備，對應多種類元件識別型態，可高速、高精度地置放元件。分為兩個區塊，每區塊分前後２Table打件，每Table配置12隻吸嘴頭，可同時吸取CHIP零件12顆打件。
選擇性波峰焊	用於通孔插裝製程，利用小噴嘴易於移動的特性，將PCB固定於架上，移動噴嘴將焊錫液接觸到電子元件的焊腳。錫鍋和錫泵系統在X/Y/Z軸方向都可以自由的移動，整個過程均可通過程式精確的控制吃錫位置。
選焊機	可調式PCB定位框架，兩個帶獨立Z軸控制的錫鍋，增加了焊接的靈活性，可以根據焊點的不同，使用兩個不同尺寸的噴嘴。
自動焊錫機	為自動化的焊錫焊接設備，可大幅節省替換治具的時間，使產品焊錫過程中，同時將待焊產品定位，配置烙鐵測溫儀量測溫度，依實際溫度進行校正，內建含溫度檢查系統，若溫度異常無法動作，還可使用自動式氣壓噴嘴及滾輪刷具清潔烙鐵頭。
選擇性塗覆／點膠系統	用於將液體、膠體精確噴塗到產品的正確位置，能為範圍PCB、BGA等提供穩定的膠量， XYZ 重複精度為25微米的機械驅動機構，能靈活的進行敷形塗覆、點膠。